Équipement à plasma vertical à cinq couches
L'équipement plasma vertical à cinq couches est conçu pour un fonctionnement entièrement automatique, intégrant un automate + un écran tactile + un contrôle par souris et clavier pour une interface conviviale et intelligente. Tous les paramètres du processus peuvent être librement définis et surveillés en temps réel, garantissant ainsi la stabilité et la répétabilité tout au long du processus de production.
Description de la fonction
L'équipement à plasma vertical à cinq couches est conçu avecfonctionnement entièrement automatique, intégrantPLC + écran tactile + contrôle souris et clavierpour une interface-conviviale et intelligente. Tous les paramètres du processus peuvent être librement définis et surveillés en temps réel, garantissant ainsi la stabilité et la répétabilité tout au long du processus de production. Le système est également équipé de fonctions d'alarme et d'enregistrement de données pour informer rapidement les opérateurs en cas d'anomalies, garantissant ainsi un fonctionnement sûr et continu.
Principaux composants (configuration)
Armoire
Fabriqué à partir de plaques d'acier-de haute qualité avec une finition de revêtement en poudre texturée. La surface de l'armoire est résistante à la corrosion-, durable et conçue de manière esthétiquecouleur blanche, ce qui le rend adapté aux environnements de salles blanches modernes.
Plaques d'électrodes
Fabriqué à partir d'aluminium de qualité aérospatiale-à haute résistance-grâce à un processus avancé de moulage intégral à trous profonds-. Chaque assiette mesure1355 mm × 850 mm, avec un total de6 assiettespour garantir une-efficacité élevée et un traitement plasma uniforme.
Principales applications
Ce système est principalement utilisé pourNettoyage des surfaces des PCB (circuits imprimés). Il élimine efficacement les particules fines, les résines résiduelles, les contaminants organiques et les couches d'oxyde. En améliorant l'activation de la surface, le procédé plasma améliore considérablement l'adhérence, la force de liaison, la soudabilité et la fiabilité des processus ultérieurs tels que le revêtement, le laminage et le soudage.
Spécifications techniques
Chargement du chariot
Equipé de deux chariots de chargement, chacun mesurant650 mm × 1610 mm × 1450 mm × 2 pièces, fonctionnant en alternance pour maximiser l'efficacité de la production et minimiser les temps d'inactivité.
01
Gaz de procédé
Compatible avecAzote, oxygène, hydrogène et argon. Le système d'approvisionnement en gaz utiliseKOJIMA (marque japonaise)composants, garantissant une stabilité et une durabilité élevées.
02
Contrôle de flux
La précision du débitmètre est±1.5% F.S, avec une répétabilité de±0.2% F.S. Tous les joints sont fabriqués en matériau résistant à la corrosion-Caoutchouc Viton (FKM).
03
Plage de débit
Les débitmètres de gaz offrent une large plage de contrôle de0 à 2 000 ml/min, réglable en fonction des exigences spécifiques du processus, permettant des solutions polyvalentes de traitement des PCB.
04
Valeur de l'application
Cet équipement plasma vertical à 5-couches est un choix idéal pour la fabrication de PCB en grand volume. Cela contribue à augmenter considérablement le rendement du produit et la cohérence des processus. En fournissant un nettoyage et une activation supérieurs des surfaces au plasma, le système améliore les performances de brasage, de liaison et de revêtement. Conçu en mettant l'accent surefficacité énergétique, respect de l’environnement et facilité d’entretien, cet équipement offre un niveau de performance-de pointe et est largement adopté par les entreprises de fabrication de produits électroniques, de conditionnement de semi-conducteurs et de tests.
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