Équipement à plasma vertical à dix-huit couches
Les équipements plasma verticaux à dix-huit -couches peuvent être intégrés de manière transparente aux systèmes MES et aux fonctions de lecture de codes-barres, permettant ainsi un contrôle informatique supérieur-, la récupération des recettes et une traçabilité complète du processus. Les données de production peuvent être surveillées et enregistrées en temps réel, aidant ainsi les clients à parvenir à une gestion raffinée de la production et à un contrôle qualité strict.
Description de la fonction
Un équipement à plasma vertical à dix-huit -couches peut être intégré de manière transparente àSystèmes MES et fonctions de lecture de codes-barres, permettant un contrôle informatique supérieur-, la récupération des recettes et une traçabilité complète du processus. Les données de production peuvent être surveillées et enregistrées en temps réel, aidant ainsi les clients à parvenir à une gestion raffinée de la production et à un contrôle qualité strict. Le système comporte égalementsurveillance-en temps réel, fonctions d'alarme automatiques et gestion des recettes et des autorisations, permettant une commutation rapide entre plusieurs lots et processus tout en garantissant un fonctionnement sûr et stable. Ces fonctionnalités intelligentes améliorent considérablement l'efficacité et la flexibilité dans les environnements de fabrication-à gros volumes.
Principaux composants (configuration)
Système de pipeline sous vide
Equipé deNingbo Hongke DDC-électrovannes à vide JQ160et des canalisations en acier inoxydable-résistantes à la corrosion pour garantir une étanchéité élevée à l'air, une durabilité et une stabilité opérationnelle-à long terme.
Système d'affichage et de contrôle
Présente une-qualité industrielleécran tactile + PLC contrôle en boucle fermée-, offrant une interface utilisateur intuitive avec une gestion des processus hautement automatisée pour une utilisation et une formation faciles.
Principales applications
Cet équipement est principalement destiné àProcessus de désmaquillage HDI (High-Density Interconnect). Le traitement au plasma élimine efficacement les résidus de résine laissés après le perçage mécanique ou laser, garantissant ainsi des parois de trou propres et rugueuses. Cela améliore considérablement la fiabilité et la force de liaison de la métallisation ultérieure. Cela est particulièrement essentiel pour la fabrication avancée de PCB dans des secteurs tels que les appareils intelligents, la communication 5G et les substrats d'emballage de semi-conducteurs, où des interconnexions de haute précision et de haute -densité sont requises.
Spécifications techniques
Circuit de refroidissement: Utilise unconception à double-voie navigable, fournissant un refroidissement indépendant à la fois pour la chambre à vide et la pompe à vide sèche. Cela garantit des performances de traitement stables même pendant un fonctionnement prolongé, tout en prolongeant la durée de vie des composants critiques.
Valeur de l'application
L'équipement plasma vertical à dix-huit-couches offrecapacité de traitement-à grande échelle et automatisation élevée, ce qui en fait une solution idéale pour la fabrication avancée de PCB et HDI. Il garantit des performances de désmaillage stables et cohérentes, tandis que l'intégration du MES et des codes-barres offre une traçabilité complète de la production et un contrôle amélioré des processus. Avec des composants de base de haute-qualité et un système de refroidissement optimisé, l'équipement atteintfonctionnement stable, efficacité énergétique, respect de l'environnement et facilité d'entretien. Pour les fabricants de PCB qui recherchent un rendement élevé, une fiabilité et une compétitivité sur le marché, ce système constitue un atout clé pour répondre aux demandes actuelles et futures.
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