Équipement vertical de plasma de carte PCB
L'équipement à plasma vertical pour PCB est principalement utilisé pour le traitement PCB PTH (Plated Through-Hole) et la préparation de surface de pré-masque de soudure (SMT). Utilisant une technologie de nettoyage au plasma à haute -efficacité, il élimine les contaminants de surface, la graisse et la résine résiduelle tout en activant la surface du PCB pour améliorer l'adhérence pour les processus ultérieurs de revêtement de masque de soudure et de placage de cuivre.
Description de la fonction
L'équipement à plasma vertical PCB est principalement utilisé pourTraitement PCB PTH (Plated Through-Hole) et préparation de surface avant-masque de soudure (SMT). Utilisant une technologie de nettoyage au plasma à haute-efficacité, il élimine les contaminants de surface, la graisse et la résine résiduelle tout en activant la surface du PCB pour améliorer l'adhérence pour les processus ultérieurs de revêtement de masque de soudure et de placage de cuivre. Le système prend en charge un fonctionnement entièrement automatique avec des fonctions de surveillance et d'alarme en temps réel -, garantissant des performances de processus stables et la sécurité de la production. Il est conçu pour répondre aux exigences de haute-précision de la fabrication de PCB pour un traitement de surface cohérent et fiable.
Principaux composants (configuration)
Transmetteur de pression
Équipé d'un détecteur de vide de haute-précision pour-surveillance en temps réel de l'état de la chambre à vide, garantissant ainsi un processus de traitement au plasma stable et fiable.
Composants de commande électrique
Inclut des produits de qualité-industrielleSchneiderLC1D0845appareils pour garantir-un fonctionnement stable à long terme, améliorer l'automatisation et améliorer la sécurité.
Système d'eau glacée
Utilise unCompresseur de réfrigération de marque américaine-, une pompe à eau et des canalisations entièrement-en acier inoxydable importées, ainsi qu'un réfrigérant respectueux de l'environnement. Cela garantit un contrôle stable de la température de la chambre à plasma et des composants critiques pendant un fonctionnement prolongé, prolongeant ainsi la durée de vie de l'équipement et réduisant la consommation d'énergie.
Principales applications
L'équipement est adapté pourDémaquillage PTFEet pourNettoyage des PCB et activation de la surface avant le placage PTH. Le traitement au plasma élimine efficacement les résidus, les contaminants et les fines particules restant après le perçage ou le traitement au laser, tout en augmentant l'énergie de surface. Cela améliore considérablement l'adhérence du revêtement du masque de soudure et du placage métallique, garantissant ainsi un rendement élevé et une stabilité du produit dans la fabrication de PCB.
Spécifications techniques
Débit d'entrée de gaz maximal
Inférieur ou égal à 2 000 ml/min, réglable pour répondre aux exigences spécifiques du processus et garantir un traitement cohérent.
Temps de traitement
20 à 60 minutes, flexible et réglable pour s'adapter à différentes épaisseurs de matériaux et conditions de processus.
Valeur de l'application
L'équipement plasma vertical PCB offre aux fabricants d'électronique unsolution de traitement de surface hautement efficace, fiable et respectueuse de l'environnement. Grâce à un contrôle précis du débit de gaz, une surveillance avancée du vide et des composants électriques-de qualité industrielle, il améliore considérablement le rendement et la cohérence des processus de placage PTH, de revêtement de masque de soudure et de desmear PTFE. Son système d'eau glacée stable et sa conception respectueuse de l'environnement améliorent la durabilité tout en réduisant les coûts d'exploitation et la consommation d'énergie. Ce système plasma intelligent est un outil essentiel pour la fabrication moderne de PCB, adapté à la production de PCB de milieu-à-haut de gamme-et aux applications électroniques de haute-précision.
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