Équipement vertical de plasma de FPC
L'équipement plasma vertical FPC est conçu pour l'activation de surface des PCB rigides-flexibles et des PCB flexibles (FPC). Utilisant la technologie plasma, il augmente efficacement l’énergie de surface, améliorant ainsi l’adhérence et la fiabilité des processus ultérieurs de revêtement, de collage, d’impression ou de cuivrage. Le système prend en charge un fonctionnement entièrement automatique et comprend des fonctionnalités de surveillance et de protection de sécurité en temps réel-, garantissant des performances de processus stables pendant une production continue.
Description de la fonction
L'équipement plasma vertical FPC est conçu pouractivation de surface des PCB rigides-flexibles et des PCB flexibles (FPC). Utilisant la technologie plasma, il augmente efficacement l’énergie de surface, améliorant ainsi l’adhérence et la fiabilité des processus ultérieurs de revêtement, de collage, d’impression ou de cuivrage. Le système prend en charge un fonctionnement entièrement automatique et comprend des fonctionnalités de surveillance et de protection de sécurité en temps réel-, garantissant des performances de processus stables pendant une production continue. Il est idéal pour les lignes de production nécessitant un traitement de surface FPC de haute-précision et haute-fiabilité.
Principaux composants (configuration)
Transmetteur de température
Equipé deS4-TT-RI-3-5, qui permet de surveiller-en temps réel la température de la chambre à plasma afin de maintenir des conditions de traitement optimales.
Alimentation à découpage
Qualité industrielle-IQ-60F (±15 V/24 V)L'alimentation électrique assure une fourniture d'énergie stable et précise, maintenant une sortie plasma constante et précise.
Principales applications
Cet équipement est principalement utilisé pourActivation de surface FPC, éliminant les micro-contaminants tout en augmentant l'énergie et l'activité de surface. Le traitement améliore l'adhérence pour les processus ultérieurs tels que le cuivrage, le revêtement et le collage, améliorant ainsi considérablement le rendement, la fiabilité de la surface et la cohérence du produit. Il est particulièrement adapté à la fabrication de produits électroniques haut de gamme où la précision et la cohérence sont essentielles.
Spécifications techniques
Pression de l'eau de refroidissement
>1 bar, assurant un contrôle stable de la température pendant un fonctionnement prolongé et protégeant les composants clés.
Système de protection de sécurité
Équipé d'une protection contre le manque de gaz, d'une protection contre la pression et d'une protection des circuits, empêchant efficacement les dysfonctionnements dans des conditions anormales et assurant la sécurité de l'opérateur et de la production.
Valeur de l'application
L'équipement plasma vertical FPC offre unsolution d'activation de surface efficace, intelligente et stablepour les fabricants d'électronique. Il améliore considérablement l'adhérence et les performances de surface des FPC et des cartes rigides-flexibles, améliorant ainsi la fiabilité et la cohérence des processus de revêtement, de cuivrage et de collage. Avec un contrôle de température de haute-précision, une alimentation électrique de qualité industrielle-et des protections de sécurité complètes, le système prolonge la durée de vie de l'équipement tout en réduisant les risques opérationnels et les coûts de maintenance. Pour la fabrication électronique haut de gamme, l'assemblage FPC et le conditionnement de précision, cet équipement est un outil clé pour atteindrerendement élevé, qualité constante et production fiable.
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