Équipement plasma LED RF

L'équipement plasma LCD RF est conçu spécifiquement pour le traitement de surface des composants d'affichage à cristaux liquides et des matériaux électroniques associés. Les dimensions globales de la machine sont de 900 W × 1 750 H × 1 200 D (mm). Sa chambre à vide, construite en acier inoxydable durable, mesure 450 × 300 × 450 mm et peut accueillir jusqu'à six plateaux empilés en un seul lot. Cette configuration permet au système de prendre en charge à la fois des expériences pilotes-à l'échelle et une production industrielle-à grand volume.

 

Du point de vue fonctionnel, l'équipement intègre des composants électriques de haute-qualité provenant de marques internationalement reconnues, garantissant ainsi une stabilité opérationnelle à long-terme. Le système propose des modes manuels et entièrement automatisés, permettant une flexibilité de fonctionnement. Une -structure de gestion des autorités à trois niveaux-couvrant l'accès des opérateurs, des ingénieurs et des utilisateurs avancés-garantit une production sûre et empêche les ajustements non autorisés. Pour la traçabilité de la production, la machine dispose d'un système de reporting intégré, enregistrant et sauvegardant automatiquement les données de processus sur une base mensuelle. Les utilisateurs peuvent stocker et rappeler un nombre illimité de recettes de processus, offrant ainsi une adaptabilité pratique à différents produits et applications.

La configuration du système de base adopte des canalisations et des soufflets en acier inoxydable, ainsi que des vannes à vide GDQ personnalisées pour un contrôle efficace des gaz d'échappement. La mesure du vide est effectuée par un vacuomètre à résistance Pirani, qui garantit des lectures précises et stables. Une vanne à vide élevé-est incluse pour l'isolation de la chambre. Le système de contrôle s'appuie sur un API Mitsubishi avec des modules d'extension, offrant une gestion précise et fiable des paramètres de processus.

En termes de spécifications techniques, l'équipement propose trois canaux de gaz, supportant l'azote (N₂), l'argon (Ar), l'hydrogène (H₂) et l'oxygène (O₂). Le niveau de vide est contrôlé entre 10 et 50 Pa, avec une fluctuation de pression maintenue à moins de 5 %. Les débits de gaz peuvent être ajustés dans la plage de 0 à 200 sccm. Les interfaces d'azote de refroidissement, d'air comprimé et de gaz de procédé fonctionnent en toute sécurité à 0,45 MPa ou moins. Le mode de traitement plasma est le plasma direct, avec une alternance d'électrodes anodiques et cathodiques. Entre deux et quatre groupes d'électrodes peuvent être installés simultanément. Chaque électrode a une surface effective de 380 × 310 mm et l'espacement entre les électrodes est réglable, avec une plage standard de 2,5 cm.

Dans les applications industrielles, cet équipement est particulièrement utile pour le nettoyage des surfaces avant les processus d'encapsulation (moulage). Le traitement au plasma élimine les contaminants organiques et active la surface du substrat, augmentant ainsi efficacement la surface de contact et la force d'adhésion. Cela empêche le délaminage ou la séparation pendant le moulage et contribue à une plus grande fiabilité du produit. Grâce à sa conception robuste, ses fonctions de contrôle avancées et ses performances de processus précises, le système fournit des résultats de traitement plasma cohérents et reproductibles, ce qui en fait une solution idéale pour la fabrication de panneaux LCD ainsi que pour les applications de conditionnement de semi-conducteurs.

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